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Artikel und Hintergründe zum Thema

Sick auf der Interpack 2026

Alexandra Hose,

Intelligente Sensorik für die Verpackungsindustrie

Auf der Interpack 2026 zeigt Sick sein Portfolio an Sensor-, Automatisierungs- und KI-gestützten Lösungen für sichere und digital vernetzte Verpackungsprozesse in den Branchen Consumer Goods, Healthcare und Pharma.

Zuverlässige Identifikation selbst unter extremen Bedingungen, auch in Tiefkühllagern bis –35 °C. © SICK

Sick positioniert sich damit als Partner für die digitale Transformation der Verpackungsindustrie. Im Fokus stehen intelligente Sensorlösungen, Vision- und KI-basierte Systeme sowie integrierte Automatisierungstechnik zur Optimierung von Produktions- und Qualitätsprozessen. Mit dem IO-Link-Master SIG300 werden Sensordaten aus der Feldebene zentral erfasst, verarbeitet und in IT- und Cloud-Systeme übertragen. Die Lösung unterstützt transparente, effiziente und flexible Verpackungslinien und lässt sich über verschiedene Feldbus- und IIoT-Schnittstellen integrieren.

In der Bildverarbeitung setzt Sick auf die KI-gestützte Plattform Sick Nova mit dem neuen AI Blob Finder, der Objekte präzise erkennt, misst und für Qualitätskontrolle, Sortierung und Defekterkennung nutzt. Für anspruchsvolle Detektionsaufgaben kommt die Lichtschrankengeneration W12 LED NextGen zum Einsatz. Ergänzt wird das Portfolio durch Lumineszenzsensoren LUTS/LUTX zur Erkennung unsichtbarer Markierungen für Produktsicherheit und Fälschungsschutz.

Identifikation unter extremen Bedingungen

Im Bereich Sicherheitstechnik bietet Sick mit DCM4 und DMM4 flexible Lösungen für sichere Materialflüsse und effiziente Muting-Anwendungen in Verpackungsmaschinen, inklusive reduzierter Verkabelung und vereinfachter Inbetriebnahme. Track-and-Trace-Lösungen sowie kamerabasierte Codeleser wie der Lector85x ermöglichen eine zuverlässige Identifikation selbst unter extremen Bedingungen, etwa in Tiefkühllagern bis –35 °C. Ein weiterer Schwerpunkt ist die Umstellung auf 2D-Codes wie GS1 Data-Matrix im Rahmen der Initiative GS1 Sunrise 2027, die zusätzliche Produktinformationen für Rückverfolgbarkeit und Nachhaltigkeit bereitstellt.

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Sick ist auf der Interpack in Halle 11, Stand G74 zu finden. 

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