Temperatursensoren
Jumo: Rückseitig metallisierte Platinsensoren
Neu im Jumo-Programm sind jetzt Platin-Chip-Temperatursensoren mit lötbarer Rückseite.
Durch die vergoldete Nickelschicht auf der Rückseite des Sensors kann dieser auf einen anderen Körper aufgelötet werden. Die direkte Wärmeübertragung reduziert die Ansprechzeit des Sensors und ermöglicht laut Hersteller eine präzise Temperaturmessung.
Die rückseitige Metallisierung hat eine gute Haftfestigkeit und wird von allen Loten optimal benetzt. Alle gängigen Lötverfahren können angewendet werden, was die Verarbeitung des Sensors erleichtert.
Als Besonderheit hat Juno die Anschlussdrähte angekündigt, die zur Mitte abgehen und nach oben abgewinkelt werden können. So sei ein platzsparender Einbau der Sensoren möglich. Neben der Version mit Anschlussdrähten sind die Platin-Chip-Temperatursensoren auch in SMD-Bauform (Flip-Chip) erhältlich.
Die Sensoren sollen eine hohe Prozesssicherheit garantieren und eignen sich besonders für Anwendungen, in denen schnelle Ansprechzeiten wichtig sind. Mögliche Einsatzgebiete sind Strömungssensoren zur Leckage- oder Kühlmittelüberwachung, frontbündige Temperaturfühler oder beispielsweise auch Prozesssensoren sowie Laboranalysegeräte. as
Das könnte Sie auch interessieren
Charisiadis wird dritter Jumo-Geschäftsführer
Die geschäftsführenden Jumo-Gesellschafter Bernhard Juchheim (70) und Michael Juchheim (51) haben Dimitrios Charisiadis (52) zum dritten Geschäftsführer bestellt. Er wird für die Bereiche „Vertrieb, Entwicklung und Produktion“ zuständig sein.
mehr...Mehrere Stationen möglich
Mit der Zentraleinheit Varitron 500 will der Anbieter Jumo in ein neues Automatisierungszeitalter starten. Bei den technischen Möglichkeiten spielt das System in der Königsklasse der Embedded-Systeme; es ist gekennzeichnet durch eine hohe...
mehr...Hygienische Prozesssicherheit
Der Druckmessumformer Jumo Taros S46 H ist nach hygienischen Anforderungen auf Präzisionsmessung und Langlebigkeit konstruiert.
mehr...Intelligente Sensorik für die Verpackungsindustrie
Auf der Interpack 2026 zeigt Sick sein Portfolio an Sensor-, Automatisierungs- und KI-gestützten Lösungen für sichere und digital vernetzte Verpackungsprozesse in den Branchen Consumer Goods, Healthcare und Pharma.
mehr...Umsatzwachstum in turbulentem Marktumfeld
Dank Innovationen und Fokussierung auf strategische Industriemärkte konnte Sick im Geschäftsjahr 2025 den Umsatz moderat steigern. In einem turbulentem Marktumfeld konnte das Unternehmen seine Position behaupten und mit Sensorlösungen Marktanteile...
mehr...Photonische Mikrochips mit 3D-Stecker
Wie ein 3D-System photonische Chips industriefähig macht
Ein Forschungsteam aus Heidelberg entwickelt einen 3D-gedruckten „Stecker“ für photonische Mikrochips. Die Lösung verspricht eine verlustarme, standardisierte Kopplung von Glasfaser und Chip – und könnte die Produktion von Photonic Integrated...
mehr...Weiterentwickeltes Materialabrufsystem
Steute zeigt nexy-Funknetzwerk mit erweiterter Konnektivität
Der Steute-Geschäftsbereich Leantec präsentiert das nexy-Funknetzwerk in einer weiterentwickelten Version mit verbesserter Konnektivität und zusätzlichen Funktionen im Bereich Cybersecurity. Hintergrund der Weiterentwicklung ist der zunehmende...
mehr...Luftblasen in Flüssigkeiten detektieren
EBE bringt einen kapazitiven Bubble-Sensor auf den Markt, der Luftblasen und Flüssigkeitsabrisse zuverlässig erkennt, unabhängig von der Flüssigkeit und der Beschaffenheit des Schlauchs.
mehr...Miniatur-Beschleunigungssensoren
Strukturprüfungen an Leiterplatten
Bei der Familie vom Typ Z22198 handelt es sich um sehr kleine triaxiale Beschleunigungssensoren von Kistler, die Schwingungen in drei orthogonale Achsen messen.
mehr...