3D-Oberflächenanalyse
Flexibel und automatisch
Das neue 3D-Waferinspektionssystem L300 von Confovis ermöglicht eine einfach einzurichtende und flexible, automatische Waferanalyse. Das System eignet sich für Forschung und Entwicklung sowie für Qualitätssicherung. Mit ihm lassen sich Oberflächenparameter und Critical Dimensions auf Wafern bis 300 mm berührungslos und dreidimensional messen sowie analysieren. Dabei ermöglicht das System genaueste Messergebnisse. jg
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