Industrial IoT
Ohne Umwege in die Cloud
IIoT ist derzeit das Thema in der industriellen Automatisierung. Es werden zahlreiche „Multi-Komponenten-Lösungen“ angeboten, die aus separaten Signalwandlern, Controllern, Feldbussen, Gateways etc. bestehen. Eine einfache All-in-One-Lösung kommt von Spectra.
Das IIoT-Gateway Wise-5231 vereint die Funktionen von Signalwandler, MQTT-Gateway, Datenlogger und Controller in einem Gerät. Auf dem Weg in die Cloud spart der Anwender unnötige Zwischenschritte über verschiedene Hardwarekomponenten. Der Aufwand zum Erstellen einer Cloud-Lösung wird so erheblich minimiert.
Für den Anschluss von Sensoren und Aktoren stehen bereits analoge und digitale Ein-/Ausgänge in verschiedenen Kombinationen zur Verfügung. Bei der Weiterleitung an Cloud-Dienste wie z.B. IBM Bluemix oder MS Azure kommt das MQTT-Protokoll zum Einsatz. Der Einsatz als Datenlogger wird durch eine interne Mikro-SD-Card unterstützt, die Daten bis 64 GB speichert. Deren Versand erfolgt zeit- oder ereignisgesteuert per E-Mail oder FTP. Ein ausgefeiltes IF-THEN-ELSE Regelwerk für zeit- oder alarmbasierte Steuer- und Alarmfunktionen ermöglicht die Ausführung einfacher Controller-Funktionen. Die Konfiguration aller Funktionen und Parameter erfolgt bequem über Webbrowser. Die Datenkommunikation mit den verbundenen Geräten wird per Modbus TCP/RTU umgesetzt.
Die integrierten E/As und die einfache Logiksteuerung sowie das MQTT-Protokoll machen das Wise-5231 zur kostengünstigen Komplettlösung vom Sensor direkt in die Cloud.
Das könnte Sie auch interessieren
Intelligente Sensorik für die Verpackungsindustrie
Auf der Interpack 2026 zeigt Sick sein Portfolio an Sensor-, Automatisierungs- und KI-gestützten Lösungen für sichere und digital vernetzte Verpackungsprozesse in den Branchen Consumer Goods, Healthcare und Pharma.
mehr...Umsatzwachstum in turbulentem Marktumfeld
Dank Innovationen und Fokussierung auf strategische Industriemärkte konnte Sick im Geschäftsjahr 2025 den Umsatz moderat steigern. In einem turbulentem Marktumfeld konnte das Unternehmen seine Position behaupten und mit Sensorlösungen Marktanteile...
mehr...Photonische Mikrochips mit 3D-Stecker
Wie ein 3D-System photonische Chips industriefähig macht
Ein Forschungsteam aus Heidelberg entwickelt einen 3D-gedruckten „Stecker“ für photonische Mikrochips. Die Lösung verspricht eine verlustarme, standardisierte Kopplung von Glasfaser und Chip – und könnte die Produktion von Photonic Integrated...
mehr...Weiterentwickeltes Materialabrufsystem
Steute zeigt nexy-Funknetzwerk mit erweiterter Konnektivität
Der Steute-Geschäftsbereich Leantec präsentiert das nexy-Funknetzwerk in einer weiterentwickelten Version mit verbesserter Konnektivität und zusätzlichen Funktionen im Bereich Cybersecurity. Hintergrund der Weiterentwicklung ist der zunehmende...
mehr...Luftblasen in Flüssigkeiten detektieren
EBE bringt einen kapazitiven Bubble-Sensor auf den Markt, der Luftblasen und Flüssigkeitsabrisse zuverlässig erkennt, unabhängig von der Flüssigkeit und der Beschaffenheit des Schlauchs.
mehr...Miniatur-Beschleunigungssensoren
Strukturprüfungen an Leiterplatten
Bei der Familie vom Typ Z22198 handelt es sich um sehr kleine triaxiale Beschleunigungssensoren von Kistler, die Schwingungen in drei orthogonale Achsen messen.
mehr...Sensorik und Messtechnik entwickelt sich positiv
Im ersten Quartal 2025 verzeichnete die Sensorik-und-Messtechnik-Branche ein Umsatzwachstum von drei Prozent im Vergleich zum Vorquartal - so das Ergebnis der vom AMA Verband für Sensorik und Messtechnik vierteljährlich durchgeführten...
mehr...Objekte exakt und in Echtzeit erkennen
Contrinex bringt seine fotoelektrischen Sensoren der Baureihen C23 und M18 jetzt auch in einer smarten Ausführung auf den Markt.
mehr...Sick verlängert Vertrag mit Vorstandsvorsitzendem
Der Aufsichtsrat von Sick hat den Vertrag des Vorstandsvorsitzenden Dr. Mats Gökstorp um 5 Jahre verlängert. Zudem teilte das Unternehmen mit, dass Feng Jiao seinen Posten als Vertriebsvorstand auf eigenen Wunsch niedergelegt hat. Markus Scaglioso...
mehr...