Embedded Edge Computing
Von High-End bis Ultra-Low-Power
Congatec stellt das gesamte Spektrum der Embedded-Edge-Computing-Logik vor, die von High-End-Edge-Servern bis hin zu Headless-Systemen für Ultra-Low-Power-Edge-Logik reicht.
Schwerpunkte der Präsentationen sind der kommende COM-HPC Standard der PICMG sowie das erweiterte SMARC-Ökosystem für die NXP-i.MX8-Familie. Ein neues Starter-Kit für Echtzeit-Workload-Konsolidierung sowie Präsentationen von Basler und Hacarus zeigen das breite Spektrum. Weiterhin präsentiert Congatec neue Kühllösungen für robuste Embedded Server und Systeme, die bis zu 100 W TDP lüfterlos abführen können.
Mit dem Intel RFP Ready Kit für Echtzeit-Workload-Konsolidierung, das Congatec mit Intel und Real-Time Systems zusammengestellt hat, können OEMs direkt in die Entwicklung visionbasierter kollaborativer Robotik, Automatisierungssteuerungen und autonomer Fahrzeuge einsteigen.
Embedded World: Halle 1, Stand 358
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