Elektronikfertigung
Das Programm der ECWC13 ist da
Das Konferenzprogramm der 13. Electronic Circuits World Convention (ECWC13) vom 7. bis 9. Mai 2014 im Messezentrum Nürnberg ist ab sofort verfügbar. In mehr als 120 Fachvorträgen präsentieren Referenten aus Europa, Asien und Amerika neue Entwicklungen auf dem Leiterplatten- und Bestückungssektor.
Zu den Highlights zählt die Eröffnungsverantaltung am 7. Mai mit Keynotes von Dr. Ho-ming Tong, ASE Group, Dr. Marc Schweizer, Schweizer Electronic AG und Phil Plonski, Prismark Partners LLC. Die Konferenzsessions beschäftigen sich unter anderem mit den Themen "Base Materials", "Surface Finishes", "Design", "Embedded Technology" und "Flexible Circuits". Sie bieten die Gelegenheit, den Entwicklungsstand des asiatischen Marktes und die Chancen der europäischen Elektronikfertigung zu analysieren.
Parallel findet vom 6. bis 8. Mai die SMT Hybrid Packaging statt. Sie ist die optimale Plattform für Aussteller der Systemintegration in der Mikroelektronik. Neueste Entwicklungen in den Bereichen Bestückung, Leiterplatten, Löten, Siebdruck, Auftragsfertigung, Test, Packaging und Verbindungstechnik werden gezeigt.
Das Konferenzprogramm der 13. Electronic Circuits World Convention ist ab sofort hier verfügbar. kf
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