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Artikel und Hintergründe zum Thema

Embedded World 2026 in Nürnberg

Melanie Steinbeck,

Fünf Expert Panels setzen Impulse für Technologie und Regulierung

Die Embedded-Branche trifft sich erneut in Nürnberg: Die embedded world Exhibition & Conference bietet in diesem Jahr ein hochkarätig besetztes Forenprogramm mit fünf Expert Panels, in denen Führungskräfte aus Halbleiterindustrie, Automotive, IT-Security und Künstlicher Intelligenz zentrale technologische und regulatorische Fragen diskutieren.

© NürnbergMesse / Frank Boxler

Im Mittelpunkt stehen dabei nicht nur neue Produkte, sondern strategische Weichenstellungen für eine Industrie, die sich im Spannungsfeld von Digitalisierung, Sicherheit und Regulierung weiterentwickelt.

Strategische Trends aus Managementperspektive

Unter dem Titel „c level@embedded world“ diskutieren Topmanager führender Technologieunternehmen über aktuelle Herausforderungen und Zukunftsperspektiven des Embedded-Markts.

Beteiligt sind in diesem Jahr Executives von AMD, Green Hills Software, Lattice Semiconductor und onsemi. Die Runde wird von Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Chairman der embedded world Conference, moderiert.

Termin: Dienstag, 10. März, 13.30 bis 14.30 Uhr, Halle 3, Stand 3 611.

RISC V im Auto: Offene Architektur unter Bewährungsdruck

Wie geeignet ist die offene Prozessorarchitektur RISC V für den Einsatz im Fahrzeug – und ist die Automobilindustrie bereit für diesen Schritt?

Mit dieser Frage beschäftigt sich das Panel „Is RISC V Ready for Automotive? Is Automotive Ready for RISC V?“. Vertreter von Quintauris, Infineon, SiFive und Siemens EDA beleuchten dabei die technischen Anforderungen im Automotive-Umfeld, die Vorteile offener Architekturen sowie offene Fragen rund um Sicherheit, Software-Ökosysteme und neue Chip-Architekturen.

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Moderiert wird das Panel von Andrea Gallo, CEO von RISC V International.

Termin: Mittwoch, 11. März, 11.30 bis 12.30 Uhr, Halle 5, Stand 5 210.

EU-Cyberregulierung trifft industrielle Praxis

Mit dem EU Cyber Resilience Act (CRA) verschärft sich der regulatorische Rahmen für Hersteller von Produkten mit digitalen Komponenten. Das Panel „Navigating the EU Cyber Resilience Act: From Policy to Practice“ beleuchtet, welche Folgen die Vorgaben für Unternehmen und Lieferketten haben.

Expertinnen und Experten der EU-Kommission, des Bundesamts für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) und von CENELEC diskutieren Anforderungen wie Software Bill of Materials (SBOM), Vulnerability Handling und CE-Konformität sowie die wirtschaftlichen Auswirkungen für komplexe globale Wertschöpfungsketten.

Dabei wird deutlich, welche praktischen Hürden Unternehmen bei der Umsetzung überwinden müssen – von zusätzlichen Entwicklungs- und Sicherheitsprozessen über die Komplexität internationaler Lieferstrukturen bis hin zur Herausforderung, schnelle Innovationszyklen mit strengen regulatorischen Vorgaben zu vereinbaren.

Moderation: Preeti Ohri Khemani, Senior Director CSS SRI, Infineon Technologies.

Termin: Mittwoch, 11. März, 13.30 bis 14.30 Uhr, Halle 3, Stand 3 611.

Cybersecurity für softwaredefinierte Fahrzeuge

Mit der zunehmenden Vernetzung und der Verlagerung von Funktionen in die Software entstehen neue Angriffsflächen im Automobil. Das Panel „Emerging Cybersecurity Strategies for Software Defined Vehicles“ widmet sich genau diesen Herausforderungen.

Experten von NXP, ARM, Judge Group, Aumovio und Siemens diskutieren Sicherheitskonzepte – vom Hardware Root of Trust über sichere Boot-Mechanismen und den Schutz von Over-the-Air-Updates bis hin zu KI-gestützten Verfahren zur Angriffserkennung.

Host ist Nicholas Glewicz, Vice President der Judge Group.

Termin: Donnerstag, 12. März, 11.30 bis 12.30 Uhr, Halle 5, Stand 5 210.

Embedded Vision und Physical AI: Neue Hardware für neue Anwendungen

Künstliche Intelligenz und Bildverarbeitung treiben die Entwicklung intelligenter Systeme an. Das Panel „Embedded Vision on the Rise“ beleuchtet, wie moderne GPU- und NPU-Architekturen sowie Konzepte der „Physical AI“ neue Anwendungen ermöglichen.

Vertreter von FRAMOS, Allied Vision, MVTec und Intel diskutieren Leistungsanforderungen, Edge-AI-Optimierung, Sensorik, Kosteneffizienz und zukünftige Einsatzfelder – von Robotik über Smart Devices bis zur Industrieautomation.

Moderation: Anne Wendel, VDMA Robotics + Automation.

Termin: Donnerstag, 12. März, 13.30 bis 14.30 Uhr, Halle 3, Stand 3 611.

Plattform für Technologie und Austausch

Die embedded world Exhibition & Conference versteht sich als globale Plattform und zentraler Branchentreffpunkt der internationalen Embedded-Community. Die Veranstaltung deckt das gesamte Spektrum eingebetteter Systeme ab – von Komponenten und Modulen über Betriebssysteme, Hard- und Software-Design bis hin zu M2M-Kommunikation und komplexem Systementwurf.

Neben der Messe selbst bildet das Rahmenprogramm einen wichtigen Bestandteil: Die embedded world Conference und die electronic displays Conference bieten fachliche Vertiefung und wissenschaftlichen Austausch. Ausstellerforen, Expertenvorträge und Panels ergänzen das Programm in den Messehallen.

Ergänzt wird das Angebot durch Formate für den Nachwuchs und die Community: den Student Day für junge Talente, die Start-up City als Präsentationsplattform für junge Unternehmen sowie das Networking-Event #women4ew, das gezielt Frauen in der Embedded-Branche vernetzt und fördert.

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