Edge-AI-Lösungen, Cybersecurity und Embedded-Plattformen im Fokus

Enge Partnerschaft mit Intel für leistungsfähiges Edge-AI

Mit der Integration der neuen Intel Core™ Ultra Series 3 Prozessoren (Codename: Panther Lake) unterstreicht Kontron seine Rolle als Innovationspartner für intelligente Edge-Computing-Lösungen. Die Kombination aus CPU, GPU und integrierter Neural Processing Unit (NPU) ermöglicht es, rechenintensive AI-Workloads wie Bildverarbeitung, Machine Vision oder Analyseprozesse direkt am Edge auszuführen – energieeffizient, mit geringer Latenz und ohne zusätzliche Beschleuniger.

Auf der Embedded World stellt Kontron erstmals die 3,5”-SBC-PTL-Plattform für industrielle Anwendungen vor. Die Architektur ist auf Langzeitverfügbarkeit, Robustheit und offene Standards ausgelegt und erfüllt neben AI-Readiness auch zentrale Anforderungen an Cybersecurity und Lifecycle-Management – wichtige Voraussetzungen für CRA-Konformität. Kontron nimmt zudem am Intel Innovation Pass Program teil, das Messebesucher gezielt vom Intel- zum Kontron-Stand führt und den persönlichen Austausch zu innovativen, Intel-basierten Kontron-Lösungen fördert.

Breites Plattformangebot: von Intel bis AMD

Ergänzend zu den Intel-basierten Lösungen präsentiert Kontron weitere leistungsstarke Embedded-Hardware, darunter das neue mITX-Industrial-Motherboard K4131-Px auf Basis der AMD Ryzen™-AI-Embedded-P100-Prozessor-Serie. Das Board ist für anspruchsvolle industrielle Edge- und AI-Anwendungen ausgelegt und bietet eine hohe Grafik- und AI-Leistung, umfangreiche Display-Optionen sowie flexible Erweiterungsmöglichkeiten. Passend dazu wird auch das neue SMARTCASE™ S740 vorgestellt.

Mit dem OSM-S AM62L erweitert Kontron sein ARM-basiertes Portfolio um ein kompaktes System-on-Module nach OSM-Standard auf Basis des energieeffizienten Dual-Core Arm CortexA53 Prozessors von Texas Instruments. Es eignet sich für platzsparende, lüfterlose Embedded-Designs und beschleunigt durch den OSM-Standard Entwicklung und Markteinführung.

Neu sind auch Kontrons AI- und CRA-ready Box-PCs für den industriellen 24/7-Betrieb und anspruchsvolle Edge-Anwendungen. Mit der neuen SiMa-Mezzanine-Karte lässt sich die KBox gezielt um eine MLSoC-Beschleunigung erweitern. Die Kombination aus Intel Core™ Prozessoren für Steuerung und Visualisierung sowie SiMa.ai-Beschleunigung ermöglicht bis zu 50+ TOPS Edge-AI-Leistung für AI-Workloads wie Bildverarbeitung, Multi-Kamera-Systeme oder multimodale GenAI – energieeffizient, ohne Vendor-Lock-in und ohne Anpassung bestehender Software-Stacks.

Security, CRA-Readiness und IoT-Konnektivität

Mit KontronAIShield und KontronOS zeigt Kontron ein integriertes Sicherheitsökosystem, das sichere Boot-Mechanismen, Updatefähigkeit, Schutz vor unautorisierten Zugriffen sowie ein strukturiertes Vulnerability-Management über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg unterstützt. Die Kontron ToolSuite ermöglicht eine effiziente, skalierbare System- und BIOS-Konfiguration für industrielle Plattformen.

Auch 5G-Konnektivität ist Teil des Messeauftritts: Kontron präsentiert seine 5G Industrial-Modules, die ab sofort in Serie produziert werden. Die Module sind für vernetzte, datenintensive Edge- und IoT-Szenarien in Industrie, Bahn und Avionik ausgelegt.

Innovationen für anspruchsvolle und sicherheitskritische Anwendungen

Ein weiterer Fokus liegt auf robusten Embedded-Computing-Lösungen für Aerospace- und Defense-Anwendungen. Mit der µDARC-Plattform für kompakte, mobile Systeme und HARAKAN-F für den Hochleistungseinsatz in anspruchsvollen Umgebungen zeigt Kontron Lösungen für autonome und missionskritische Anwendungen. Eine Live-Demo veranschaulicht deterministische, zeitkritische Netzwerke und den Echtzeit-Datenfluss über verteilte Embedded-Systeme.

Rapid Prototyping als Schlüsselfaktor in der Elektronikfertigung

Abgerundet wird der Messeauftritt durch das Angebot der Servicemarke Electronics². Hier steht insbesondere Rapid Prototyping im Fokus, welches die schnelle Überführung von Hardware-Designs in die Serienfertigung ermöglicht. beflex electronic präsentiert sich auf der Embedded World 2026 als Spezialist für Rapid Prototyping und flexible Elektronikfertigung – von den ersten Funktionsmustern bis hin zur Kleinserie. Kurze Entwicklungszyklen, schnelle Reaktionszeiten und individuell angepasste Prototypen beschleunigen die Projektrealisierung und Marktreife. Ein besonderer Mehrwert liegt in der technischen Begleitung bis zur optimalen Serienfertigung. beflex electronic ist Teil des Electronics²-Netzwerks.

Embedded World, Halle 3, Stand 159