Artikel und Hintergründe zum Thema
Das Fraunhofer IPMS in Dresden stellt auf der Embedded World vom 27. Februar bis 1. März 2018 in Nürnberg Li-Fi-Kommunikationsmodule vor, die WLAN-Lösungen in der Industrie Konkurrenz machen. Die drahtlose optische Technologie verspricht im Vergleich schnellere, störungsfreie und sicherere Infrastrukturen.
mehr...Das Fraunhofer IPMS in Dresden stellt auf der Embedded World vom 27. Februar bis 1. März 2018 in Nürnberg Li-Fi-Kommunikationsmodule vor, die WLAN-Lösungen in der Industrie Konkurrenz machen. Die drahtlose optische Technologie verspricht im Vergleich schnellere, störungsfreie und sicherere Infrastrukturen.
mehr...Auf der Metav - erneut Schauplatz für moderne Technologien, Dienstleistungen und Trends der Metallbearbeitung - geht es neben Exponaten und Themen entlang der Wertschöpfungskette auf den Areas um Lösungen etwa aus dem Bereich Werkzeug- und Formenbau, um Zukunftstechnologien wie Additive Manufacturing sowie um den Innovationstreiber Medizintechnik und nicht zuletzt um die Mess- und Prüftechnik, ohne die etwa Smart- und Big-Data-Konzepte nicht umzusetzen sind.
mehr...In der Automatisierung kommen zunehmend Hybridkabel zum Einsatz. Alle Leitungen für Leistung, Signale und Daten für Servoantriebe sind hier in einem Mantel vereint.
mehr...Steckverbinder-System von Conec
Conec hat seine Produktserie M8x1 P-codiert vorgestellt – die Kombination der superschnellen Ethercat- Kommunikation mit einer 24-Volt-Powerversorgung.
mehr...Die schweren Steckverbinder aus der Baureihe Modlink Heavy von Murrelektronik sollen auch im rauesten industriellen Umfeld die sichere Übertragung von Signalen, Energie, Daten und Pneumatik sicherstellen.
mehr...Elektromechanische Komponenten
Rutronik und Fischer Elektronik haben einen Distributionsvertrag geschlossen. Ab sofort können Kunden die Produkte des Kühlkörperexperten über Rutronik beziehen.
mehr...Der langjährige Geschäftsführer von Phoenix Contact, Dr. Heinz Wesch, tritt nach 25 Jahren in den Ruhestand.
mehr...Skalierbares Automatisierungskonzept
Damit es bei Leiterplatten gelingt, immer mehr Leistung auf kleinere Fläche zu packen, arbeiten Entwickler von Steckverbindern daran, mehr Stromleistung und dichtere Kontakte in leichteren und kleineren Steckverbindern unterzubringen. Zur Sicherung von Qualität und Flexibilität setzt das britische Unternehmen Harwin plc auf Automatisierungslösungen von Festo.
mehr...TE Connectivity (TE) nutzt die SPS IPC Drives, um seine Lösungen zur Leistungssteigerung datengesteuerter industrieller Anwendungen vorzustellen.
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