Handhabungstechnik

Wie mit Samthandschuhen

Elektronische Geräte werden immer kleiner, Funktionen umfangreicher. Das stellt hohe Anforderungen an die Fertigungstechniken der Halbleiterindustrie, die mit aufwendigen Dünnungstechniken diesen Trend fortsetzt. Extrem ausgedünnte Wafer erfordern jedoch spezielle Handhabungstechniken, um Beschädigungen, etwa Waferbruch, zu vermeiden. Witte in Bleckede, Hersteller unterschiedlicher Vakuumspannsysteme, konzipiert, konstruiert und fertigt seit mehreren Jahren Wafer-Chucks für die Halbleiterindustrie. Auf diesen Vakuum-Chucks werden die Wafer beschädigungsfrei gehalten. Die Spannfläche besteht aus einem mikroporösen Material (unter anderem Reinraum Klasse zehn tauglich). Bedingt durch die Mikrostruktur werden sehr dünne Materialien absolut plan und beschädigungsfrei fixiert. Es können Ebenheiten und Planparallelitäten von weniger als fünf Mikrometer erreicht werden. Anschlag-Pins, die aus der Platte herausgezogen werden können, erleichtern das Platzieren der Wafer innerhalb des erforderlichen Spannbereichs. Das Abdecken freier Oberflächen, das bei vielen Vakuum-Systemen unbedingt erforderlich ist, ist hierbei nicht nötig. Nach erfolgter Prüfung werden die Wafer durch druckluftgesteuerte Lifting-Pins mit integrierter Bremsmechanik sanft angehoben und lassen sich mit einem Endeffektor entnehmen. pb

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